公司成立於1992年,2007年在深交所上市,是一家專業從事各類引線框架、鍵合絲等半導體封裝基礎材料開發、生產和銷售的高新技術企業,下游封裝產品廣泛應用於“5G”、汽車電子、人工智能、光伏發電、工業自動化控制、消費電子、綠色照明、屏幕背光源、物聯網等諸多領域。公司是一家專業從事各類半導體封裝材料的開發、生產、銷售的高新技術企業。公司主營業務爲引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售。公司主要產品:引線框架產品、鍵合絲、電極絲、高精密模具。公司榮譽有寧波市紅十字博愛功勳獎、鄞州區慈善楷模企業稱號、2013年度全國電子信息行業優秀創新企等。
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