公司成立於2000年,爲客戶提供一站式PCB解決方案,專業研發、生產和銷售剛性多層電路板(MLB)、高密度電路板(HDI)、柔性電路板及貼裝(FPC&FPCA)、剛柔結合板(R-F)、載板(ICSubstrate),爲國家級火炬計劃重點高新技術企業,是中國電子電路行業協會CPCA副理事長單位,CPCA行業標準制定單位之一,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。公司主營業務爲印製電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務。公司主要產品爲剛性電路板(RPCB)、高密度互聯板(HDI)、柔性電路板(FPC)、剛柔結合板(R-F)和柔性電路板組件(FPCA)及集成電路(IC)封裝載板。公司專注於印製電路板(PCB)的研發、生產、銷售與服務二十年,具備豐富的行業經驗與技術積累,系CPCA行業協會副理事長單位,行業標準制定單位之一,系工信部首批符合《印製電路板行業規範條件》的PCB企業、全球印製電路行業百強企業、國家火炬計劃高技術企業,擁有省級工程研發中心和企業技術中、國家級博士後科研工作站、廣東省LED封裝印製電路板工程技術研究中心,是全國電子信息行業創新企業、廣東省創新型企業,在產業技術與產品質量等方面居國內先進水平。
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