晶門半導體的利潤將在2024年下降多達54%

晶門半導體（國際）（HKG:2878）預計2024年可歸屬利潤將在900萬至1000萬之間，較去年1940萬減少49%至54%，這是週四的一份交易所文件。

MT Newswires01/24 17:41

Systech推出半自動化聚合解決方案，針對藥品行業。

伊利諾伊州唐納斯格羅夫，2025年1月22日 /PRNewswire/ -- Systech，作爲Markem-Imaje和都福集團的一部分，是數字識別和追蹤軟體解決方案的領先提供商，今天宣佈了

PR Newswire01/23 05:15

美國人工智能擴散規則可能不影響馬來西亞半導體供應鏈 -- 市場動態

美國的人工智能擴散規則不太可能影響馬來西亞的半導體板塊，因爲其對GPU芯片-雲計算的組裝、封裝和測試的風險較小，馬來亞銀行的分析師在一份報告中表示。

WSJ01/16 09:21

半導體市場回暖推動當地科技公司的積極前景

RHb投資銀行有限公司（RHb研究）對科技板塊保持了增持觀點，強調隨着行業邁向2025年，風險回報比具有吸引力。

Business Today01/15 09:30

馬來西亞半導體公司將迎來安靜的2025年，預計2026年反彈 -- 市場評論

根據大華銀行分析師的報告，馬來西亞半導體板塊在近期可能面臨挑戰。

WSJ01/15 09:09

儘管美國對AI芯片的限制，科技板塊的復甦前景依然樂觀。

RHb投資銀行（RHb研究）維持對科技板塊的看漲評級，強調對2025年板塊復甦的樂觀態度，原因在於需求的增強和替換週期。

Business Today01/10 10:20