建滔積層板集團於一九八八年於中國深圳市成立首間覆銅面板廠房,並於一九八九年開始生產紙覆銅面板。其後,建滔積層板集團橫向及縱向發展迅速。橫向方面,建滔積層板集團擴展生產新的覆銅面板產品,包括環氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板。縱向方面,建滔積層板集團發展主要上游原料之生產,包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂。一九九九年,位於中國佛岡之銅箔業務,以 Kingboard Copper Foil之名稱分拆於新加坡交易所上市。二零零六年十二月,集團成功於香港聯合交易所主板上市。 此等發展令本集團可憑藉垂直整合生產結構,得以優化規模經濟效益並達致成本效益,從而具備極強競爭力。本公司目前於華南及華東營運超過20間廠房,並以進一步於中國擴展業務爲策略,以應付因全球電子產品市場增長而推動對覆銅面板及有關產品日益增長之需求。 本集團是領導業界之垂直整合電子材料製造商,專注生產覆銅面板,包括環氧玻璃纖維覆銅面板、紙覆銅面板及 CEM 覆銅面板。根據Prismark Partners LLC的最新研究報告,二零一零年集團於全球覆銅面板市場佔有率達14.3%,連續六年穩踞行業第一位。
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