華維設計
833427
鴻智科技
870726
華塑科技
301157
歐聖電氣
301187
凱淳股份
301001
滬深市場個股詳情
300260 新萊應材
- 25.81
- +2.33+9.92%
已收盤 01/08 15:00 (北京)
105.25億總市值39.65市盈率TTM
26.53最高價23.80最低價29.09萬手成交量23.92今開23.48昨收7.37億成交額10.12%換手率44.65市盈率(靜)4.08億總股本31.5552周最高5.46市淨率74.24億流通值15.9052周最低28.18漲停價2.88億流通股64.02歷史最高18.78跌停價11.63%振幅1.95歷史最低0.06股息TTM25.33平均價10.81萬手內盤0.23%股息率TTM100股每手16.76萬手外盤
新萊應材所有資訊
新萊應材(300260)：Q3盈利能力承壓 半導體業務驅動成長
新萊應材(300260)2024年三季報點評：半導體零部件貢獻核心增量
新萊應材(300260)：24H1營收持續增長 泛半導體業務表現亮眼
新萊應材(300260)：24H1業績符合預期 泛半導體業務表現亮眼
新萊應材獲東吳證券增持評級，業績與盈利能力穩中有進，看好泛半導體業務放量
新萊應材獲國金證券買入評級，食品和醫藥業務同比持平，半導體零組件業務保持增長
新萊應材(300260)：食品和醫藥業務同比持平 半導體零組件業務保持增長
一週復盤 | 新萊應材本週累計上漲4.92%，中銀證券給予增持評級
深度*公司*新萊應材(300260)：半導體業務顯著增長 食品業務逆勢保持穩定
深度*公司*新萊應材(300260)：2023年食品業務保持穩健增長 泛半導體業務承壓前行
新萊應材獲中銀證券增持評級，2023年食品業務保持穩健增長，泛半導體業務承壓前行
新萊應材(300260)：一季度業績同比正增長 半導體零部件業務迎復甦
新萊應材(300260)：24Q1業績同比改善 持續看好半導體設備零部件國產替代
新萊應材獲東吳證券買入評級，業績符合預期，半導體板塊趨勢回暖
新萊應材(300260)：Q1業績同比繼續正增長 期待泛半導體業務放量
新萊應材獲安信證券買入評級，2024年目標價爲40.25元
新萊應材(300260)：營收、毛利率環比改善 持續看好半導體設備零部件國產替代
新萊應材(300260)：環比持續改善 靜待半導體行業回暖
新萊應材(300260)：半導體訂單逐步改善 股份回購彰顯信心
新萊應材(300260)：食品業務帶動營收穩步增長 期待半導體領域海外業務拓展-半導體設備系列報告
