關於帝科股份公司

公司成立於2010年,總部位於中國無錫·宜興,在上海、無錫、宜興設有研發與創新中心。根植於全球能源結構轉型與國家半導體戰略,深入貫徹技術驅動與市場導向的協同創新策略,堅持WhenPerformanceMatters的產品理念,致力於成爲全球領先的高性能電子材料公司。在光伏新能源領域,公司主要從事用於光伏電池金屬化環節的導電銀漿產品的研發、生產和銷售。在半導體電子領域,基於共享的導電銀漿技術平臺,公司正在推廣、銷售高可靠性半導體封裝材料。公司主要產品是P型BSF電池導電銀漿產品,P型PERC電池副柵銀漿產品及主柵銀漿產品,N型TOPCon電池正背面全套導電銀漿產品,N型HJT電池正背面全套低溫銀漿及低溫銀包銅漿料產品,新型全鈍化接觸IBC電池全套導電銀漿產品、低溫互聯銀漿產品、LED芯片粘接銀漿,IC芯片粘接銀漿,功率半導體芯片粘接燒結銀,功率半導體AMB陶瓷覆銅板釺焊漿料等。榮獲了“PVBL最佳材料供應商”、PVBL2023全球光伏品牌榜100強、“SolarBeCREC年度光伏材料企業”、“太陽能光伏導電銀漿行業領跑者”、“中國專利優秀獎”獎、江蘇省科學技術獎、無錫市專利金獎2023金豹獎“技術卓越獎”和“高品質漿料獎”、2023APVIA亞洲光伏產業貢獻獎與科技成就獎、通威太陽能“十年同舟共濟獎”、中國光伏20年“創新先鋒獎”及“首席品牌官”、無錫市騰飛獎等多項榮譽。