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鴻日達戰略投資弘光向尚,助力光電集成芯片設計創新
近日,知名投資企業鴻日達宣佈對光電集成芯片設計服務商弘光向尚進行戰略投資。本次投資將助力弘光向尚加速新一代集成電路硅基光電集成芯片的研發與市場推廣。弘光向尚,成立於2020年,是一家專注於光電集成芯片設計的科技企業。公司的主營業務爲新一代集成電路硅基光電集成芯片的設計,目前已成功完成工程化流片的產品包括400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成傳輸芯片系列產品以及相干光產品。這些產品在高速光通
鴻日達12月16日獲主力加倉883萬元 環比增加667.83%
鴻日達12月11日獲主力加倉1027萬元 環比增加421.32%
鴻日達創近1月新高 9家券商買入
鴻日達(301285)股東王玉田質押1270萬股,佔總股本6.15%
證券之星消息,鴻日達(301285)11月20日公開信息顯示,股東王玉田向華能貴誠信託有限公司合計質押1270.0萬股,佔總股本6.15%。質押詳情見下表:截止本公告日,股東王玉田已累計質押股份1270.0萬股,佔其持股總數的13.69%。本次質押後鴻日達十大股東的累計質押股份佔持股比例(佔持股比例的計算以公司最新一期財務報表公佈的十大股東的持股總數爲基準)見下圖:鴻日達財務數據及主營業務:鴻日達
鴻日達獲得實用新型專利授權:「一種能提高鎳片焊接效率的快速定位結構」
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示鴻日達(301285)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「一種能提高鎳片焊接效率的快速定位結構」,專利申請號爲CN202420195444.4,授權日爲2024年11月5日。專利摘要:本實用新型公開了一種能提高鎳片焊接效率的快速定位結構,其用於使鎳片快速定位到鋁排上且與鋁排焊接區域緊密貼合,所述鋁排表面設置有凸出表面的限位塊,所述限位塊與所述鋁排表面形成有供