晶方科技12月20日獲主力大幅加倉1.32億元 環比增加610.72%

市場透視12/20 15:20

晶方科技漲5% 光刻機獲認可

智選洞察12/20 13:01

晶方科技：您提到的Chiplet等技術方向是集成電路後摩爾時代行業發展的重要技術路徑之一

證券之星消息，晶方科技(603005)12月16日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：您好，請問公司目前在先進封裝領域如cowoschiplet等方向業務與技術儲備如何？晶方科技董秘：您好，您提到的Chiplet等技術方向是集成電路後摩爾時代行業發展的重要技術路徑之一。其不是單一製程和方案，而是多種複雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技

證券之星12/16 19:00

晶方科技(603005.SH)：AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一

格隆匯12月16日丨晶方科技(603005.SH)在投資者互動平台表示，公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品目前廣泛應用在智能手機、安防監控數碼等IOT，汽車電子、AR/VR等終端市場，AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一。

格隆匯12/16 17:44

晶方科技：公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃，將依據相關法律法規及時履行信息披露義務

證券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：請問公司是否有CPO先進封裝的能力，在TSV硅通孔技術上有何積累？晶方科技董秘：您好，公司專注於晶圓級TSV先進封裝技術，並根據市場需求的變化發展，不斷進行工藝創新與新市場應用領域的拓展，謝謝您的關注！投資者：請問貴公司在新興領域比如低空飛行，AI眼鏡，智能機器人等方面有何涉獵？晶方科技董秘：您好，公

證券之星12/13 17:00

晶方科技12月12日遭主力拋售5205萬元 環比增加130.31%

市場透視12/12 15:17