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晶方科技漲5% 半導體迎多重利好

智選洞察01/07 10:16

晶方科技跌5% 近半年券商看好

智選洞察01/02 13:22

東吳證券：給予晶方科技買入評級

東吳證券股份有限公司馬天翼,周高鼎近期對晶方科技進行研究並發佈了研究報告《動態跟蹤點評報告：TSMC預計推出CPO技術，先進封裝迎來新增長》，本報告對晶方科技給出買入評級，當前股價爲28.25元。晶方科技(603005)投資要點台積電發佈CPO技術，行業景氣度再度向上：台積電（TSMC）近日正式宣佈，將在2026年推出全新的共同封裝光學（CPO）技術，融合其業界領先的Chip-on-Wafer-

證券之星2024/12/31 19:50

方科技(603005)：TSMC預計推出CPO技術 先進封裝迎來新增長

東吳證券2024/12/31 00:00

晶方科技：12月26日融券淨賣出500股，連續3日累計淨賣出5800股

證券之星消息，12月26日，晶方科技(603005)融資買入1.86億元，融資償還1.73億元，融資淨買入1268.96萬元，融資餘額11.26億元。融券方面，當日融券賣出500.0股，融券償還0.0股，融券淨賣出500.0股，融券餘量16.94萬股，近3個交易日已連續淨賣出累計5800.0股，近20個交易日中有14個交易日出現融券淨賣出。融資融券餘額11.31億元，較昨日上漲1.15%。小知識融

證券之星2024/12/27 10:22

晶方科技：12月23日融資買入1.95億元，融資融券餘額10.95億元

證券之星消息，12月23日，晶方科技(603005)融資買入1.95億元，融資償還1.76億元，融資淨買入1833.16萬元，融資餘額10.91億元。融券方面，當日融券賣出6500.0股，融券償還1100.0股，融券淨賣出5400.0股，融券餘量16.36萬股，近20個交易日中有11個交易日出現融券淨賣出。融資融券餘額10.95億元，較昨日上漲1.72%。小知識融資融券：融資就是證券公司借錢給投資

證券之星2024/12/24 10:24

晶方科技12月20日獲主力大幅加倉1.32億元 環比增加610.72%

市場透視2024/12/20 15:20

晶方科技漲5% 光刻機獲認可

智選洞察2024/12/20 13:01

晶方科技：您提到的Chiplet等技術方向是集成電路後摩爾時代行業發展的重要技術路徑之一

證券之星消息，晶方科技(603005)12月16日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：您好，請問公司目前在先進封裝領域如cowoschiplet等方向業務與技術儲備如何？晶方科技董秘：您好，您提到的Chiplet等技術方向是集成電路後摩爾時代行業發展的重要技術路徑之一。其不是單一製程和方案，而是多種複雜先進封裝技術和標準的綜合，涵蓋了包括晶圓級技術，TSV技術，扇出封裝技術，晶圓鍵合技

證券之星2024/12/16 19:00

晶方科技(603005.SH)：AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一

格隆匯12月16日丨晶方科技(603005.SH)在投資者互動平台表示，公司封裝的產品包括影像傳感芯片(CIS)、生物身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品目前廣泛應用在智能手機、安防監控數碼等IOT，汽車電子、AR/VR等終端市場，AI領域也是相關芯片未來重要應用場景之一。

格隆匯2024/12/16 17:44

晶方科技：公司未來如有併購重組計劃或者收購計劃，將依據相關法律法規及時履行信息披露義務

證券之星消息，晶方科技(603005)12月13日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：請問公司是否有CPO先進封裝的能力，在TSV硅通孔技術上有何積累？晶方科技董秘：您好，公司專注於晶圓級TSV先進封裝技術，並根據市場需求的變化發展，不斷進行工藝創新與新市場應用領域的拓展，謝謝您的關注！投資者：請問貴公司在新興領域比如低空飛行，AI眼鏡，智能機器人等方面有何涉獵？晶方科技董秘：您好，公

證券之星2024/12/13 17:00

晶方科技12月12日遭主力拋售5205萬元 環比增加130.31%

市場透視2024/12/12 15:17

晶方科技(603005)：新技術逐步推進 海外產能積極佈局

投資要點海外產能積極佈局。依託新加坡子公司國際業務總部，進一步完善公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平台，並積極推進馬來西亞檳城生產與製造基地的籌備與建設，

中郵證券2024/12/09 18:17

中郵證券：給予晶方科技買入評級

中郵證券有限責任公司吳文吉近期對晶方科技進行研究併發布了研究報告《新技術逐步推進，海外產能積極佈局》，本報告對晶方科技給出買入評級，當前股價爲27.72元。晶方科技(603005)投資要點海外產能積極佈局。依託新加坡子公司國際業務總部，進一步完善公司海外業務中心、研發工程中心與投融資平台，並積極推進馬來西亞檳城生產與製造基地的籌備與建設，以更好貼近海外客戶需求、鞏固提升海外產業鏈地位，推進工藝創新

證券之星2024/12/09 17:16

晶方科技：新技術逐步推進 海外產能積極佈局

中郵證券2024/12/09 00:00

晶方科技12月06日遭主力拋售4580萬元 環比增加195.67%

市場透視2024/12/06 15:19

晶方科技：第三季度營業收入29.5億元，同比增長47.31%

市場資訊2024/11/21 09:07

11月19日晶方科技現210.46萬元大宗交易

證券之星消息，11月19日晶方科技發生大宗交易，交易數據如下：大宗交易成交價格28.44元，成交7.4萬股，成交金額210.46萬元，買方營業部爲華泰證券股份有限公司總部，賣方營業部爲中信證券股份有限公司上海分公司。近三個月該股共發生7筆大宗交易，合計成交13.28萬手，折價成交4筆。該股近期無解禁股上市。截至2024年11月19日收盤，晶方科技(603005)報收於28.44元，上漲3.42%，

證券之星2024/11/19 17:20

晶方科技股東減持800萬股，約佔總股本的1.2%

財中社2024/11/14 18:03

11月14日晶方科技發佈公告，其股東減持800萬股

證券之星消息，11月14日晶方科技發佈公告《晶方科技:晶方科技關於持股5%以上股東權益變動超過1%的提示性公告》，其股東中新蘇州工業園區創業投資有限公司於2024年11月8日至2024年11月13日間合計減持800.0萬股，佔公司目前總股本的1.2267%，變動期間該股股價上漲27.65%，截止11月13日收盤報34.49元。股東增減持詳情見下表：根據晶方科技2024年中報公佈的十大股東詳情如下：

證券之星2024/11/14 18:01