公司始建於1985年,經過38年的發展,目前已經發展成爲年產能超過500萬平方米、年銷售超過40億元的大型電路板製造企業。公司集研發、生產和銷售爲一體,專業生產雙面板、多高層板、HDI、軟板、軟硬結合板、金屬基板等線路板,產品廣泛應用到不同的領域,包括汽車類、風光儲類、製造工業類、消費類、雲計算及通信類、醫療類。公司主營業務爲各類印製電路板(PCB)的研發、生產與銷售。公司產品涉及四大類:高多層硬板,高精密互連HDI,軟板(FPC)、軟硬結合板(含HDI)和金屬基板。企業榮譽:公司於2018年獲得日本松下汽車授予的2017年度汽車用PCB最佳品質獎,這是日本松下汽車公司首次將此殊榮授予一家日本以外的公司。
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