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中銀證券:半導體材料市場規模不斷增長 國產化持續推進
中銀證券:半導體材料市場規模不斷增長 國產化持續推進。
利空落定!美國發布對華半導體出口管制措施,港、A相關概念股衝高
半導體行業,又遭美國無理打壓,國產化有望進一步提速。
快訊 | 科創板央企首次!中國通號發行科技創新可續期公司債券獲批覆
滬硅產業:目前公司正積極推動在太原和上海兩地的建設,後續會陸續有產能得到釋放
證券之星消息,滬硅產業(688126)11月22日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:尊敬的董秘您好!請問公司上海新建41億擴產項目什麼時候動工,預計工期多久;太原項目是14個月內完成廠房擴建嗎?14個月內是否包括設備導入?公司如此規模快速擴張,負債端壓力如何緩解?滬硅產業董秘:您好!目前公司正積極推動在太原和上海兩地的建設,後續會陸續有產能得到釋放。建設過程中,公司會根據市場需求情況
華安證券:給予滬硅產業增持評級
華安證券股份有限公司陳耀波近期對滬硅產業進行研究併發布了研究報告《300mm硅片出貨拐點對沖復甦低預期》,本報告對滬硅產業給出增持評級,當前股價爲22.54元。滬硅產業(688126)主要觀點:事件2024年10月31日,滬硅產業公告2024年三季度報告,公司前三季度實現營業收入24.79億元,同比增長3.70%,實現歸母淨利潤-5.36億元,同比減少352.40%,實現扣非歸母淨利潤-6.45億
滬硅產業(688126):24Q3硅片復甦低於預期 12寸產能擴至50萬片
投資要點:三季報:前三季營收24.79 億元,yoy +3.70%,歸母淨利潤爲-5.36 億元,yoy -352.40%,扣非歸母淨利潤-6.45 億元。24