神工股份：11月25日接受機構調研，UBS、UG Investment等多家機構參與

證券之星消息，2024年11月27日神工股份（688233）發佈公告稱公司於2024年11月25日接受機構調研，UBSJimmy Yu、UG InvestmentKevin Yang、GaoTeng Global Asset Management LimitedJunjie Zhang、Neo CriterionQing Xu參與。具體內容如下：問：對海外市場的預期答：公司大直徑硅材料產品，通過海

證券之星11/27 17:04

神工股份：芯片製造過程分爲「前道工序」和「後道工序」

證券之星消息，神工股份(688233)11月20日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者：請問，三星，因特爾，AMD現在都在推動玻璃基板應用在芯片封裝上，這個是否是對公司的硅片材料業務的替代？這個替代過程是多久？公司產線或者技術有應對此種趨勢的儲備或準備嗎？神工股份董秘：尊敬的投資者，你好！芯片製造過程分爲「前道工序」和「後道工序」。公司的主營產品，大直徑硅材料、硅零部件、大尺寸半導體硅片

證券之星11/20 18:00

神工股份:大直徑多晶產品成主要量產產品之一 硅零部件產品銷售額呈遞增趨勢

神工股份(688233)10月28日召開2024年第三季度業績說明會，公司管理層主要成員就2024年第三季度經營成果、財務狀況與投資者進行溝通交流。神工股份專注於半導體級單晶硅材料及應用產品的研發、生產及銷售，目前有三大類主營產品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導體大尺寸硅片。隨着國產自主供應鏈的不斷髮展，公司大直徑刻蝕用硅材料國內市場增長迅速，所佔比重已超過日韓市場;公司硅零部件產品主要供給

證券時報10/28 13:48

中郵證券：給予神工股份買入評級

中郵證券有限責任公司吳文吉,翟一夢近期對神工股份進行研究併發布了研究報告《硅零部件持續強勁增長》，本報告對神工股份給出買入評級，當前股價爲26.93元。神工股份(688233)事件10月25日，公司披露2024年第三季度報告。24年前三季度實現營收2.14億元，同比+79.65%；歸母淨利潤2,748.60萬元，同比+166.71%；扣非歸母淨利2,602.23萬元同比+159.76%；銷售毛利率

證券之星10/28 12:30

機構風向標 | 神工股份(688233)2024年三季度已披露前十大機構累計持倉佔比53.78%

2024年10月26日，神工股份(688233.SH)發佈2024年第三季報。截至2024年10月25日，共有15個機構投資者披露持有神工股份A股股份，合計持股量達9267.40萬股，佔神工股份總股本的54.42%。其中，前十大機構投資者包括更多亮照明有限公司、矽康半導體科技(上海)有限公司、北京航天科工軍民融合科技成果轉化創業投資基金(有限合夥)、溫州晶勵企業管理合夥企業(有限合夥)、626投資

有連雲10/26 08:18

錦州神工半導體股份有限公司2024年第三季度報告

深證信A股10/26 00:00 · 業績公告