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晶合集成(688249):產能擴充+產品結構優化雙賦能 景氣度上行助益業績增長
國內領先的12 英寸晶圓代工廠,業績持續改善。根據公司業績快報,公司2024 年實現營業收入92.5 億元,同比上升約28%,實現歸母凈利潤5.33 億元,同比
晶合集成獲得實用新型專利授權:「半導體測試結構」
證券之星消息,根據天眼查APP數據顯示晶合集成(688249)新獲得一項實用新型專利授權,專利名爲「半導體測試結構」,專利申請號爲CN202420611035.8,授權日爲2025年3月25日。專利摘要:本公開實施例提供了一種半導體測試結構,包括測試晶體管。測試晶體管包括:柵極結構,位於有源區上方,並沿第一方向延伸;源極結構和漏極結構,位於有源區內,並分別位於柵極結構在有源區上正投影的兩側;其中,
晶合集成(688249.SH)擬推6208.85萬股限制性股票激勵計劃
晶合集成(688249.SH)披露2025年限制性股票激勵計劃(草案),公司本激勵...
研報掘金丨中郵證券:維持晶合集成「買入」評級,DDIC繼續鞏固優勢
格隆匯3月12日|中郵證券研報指出,晶合集成(688249.SH)24年實現歸母凈利潤5.33億元,同比+151.67%。2024年,公司訂單充足,整體產能利用率維持高位,單位銷貨成本下降,公司綜合毛利率預計爲25.56%,較上年同期預計增加3.95個百分點。經財務部門初步測算,2024年公司主要產品DDIC、CIS、PMIC、MCU佔主營業務收入的比例分別約爲67.53%、17.22%、8.80
合肥皖芯集成電路公司增資至95.9億
企查查APP顯示,近日,合肥皖芯集成電路有限公司發生工商變更,新增建信金融資產投資有限公司、交銀金融資產投資有限公司等爲股東,註冊資本由約5000萬人民幣增至約95.9億人民幣。企查查信息顯示,該公司成立於2022年,法定代表人爲邱顯寰,經營範圍含集成電路芯片及產品製造、集成電路芯片及產品銷售、電子專用材料研發等,其大股東爲晶合集成(688249),持股43.75%。
快訊 | 晶合集成旗下皖芯集成增資至95.9億 工銀投資建信投資等入股