聯瑞新材：球形氧化鈦等產品已批量供貨 更多高附加值填料產品市場正被打開|直擊業績會

①該公司表示，今年以來，用於熱界面領域的填料產品銷量正在逐步提升，球形產品產能利用率進一步提高。四季度公司經營狀況平穩，符合公司發展預期； ②除硅鋁基氧化物產品外，應用於高介電高頻基板的球形氧化鈦、液態填料等高尖端應用的系列化產品已通過海內外客戶的認證並批量出貨。

財聯社12/18 18:09

多國加大支持半導體產業 板塊業績或將實現逐季改善

近日，多個國家加大力度支持半導體產業發展。11月29日消息，德國政府準備向該國半導體行業提供數十億歐元的新投資。11月27日，爲支持半導體產業發展，韓國財政部宣佈，計劃在明年推出14萬億韓元（約合人民幣728億元）的低息貸款。

財聯社12/02 07:53

聯瑞新材漲6.11%，山西證券三週前給出「買入」評級

今日聯瑞新材（688300）漲6.11%，收盤報57.3元。2024年11月4日，山西證券研究員李旋坤,劉聰穎發佈了對聯瑞新材的研報《業績同環比均增長，加大研發推動產品升級》，該研報對聯瑞新材給出「買入」評級。研報中預計公司2024-2026年分別實現淨利潤2.55\3.14\3.84億元，EPS分別爲1.37\1.69\2.07，對應公司10月30日收盤價52.47元，2024-2026年PE分

證券之星11/28 16:07

聯瑞新材(688300.SH)：公司產品可以應用於AI芯片封裝材料中

格隆匯11月27日丨聯瑞新材(688300.SH)在互動平台表示，當前全球的封裝主流技術以CSP、BGA爲主，而AI領域芯片需具備高性能計算的能力，多采用高性能、高密度的先進封裝形式，如系統級封裝（SIP）、三維立體封裝（3D）、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等技術，此類技術對於封裝工藝和封裝材料有着更高的要求，對於封裝填料而言，除具備超細的顆粒尺寸、低CUT點、高導熱外，還需具備高純、安全等多個

格隆匯11/27 16:05

11月21日聯瑞新材現1筆折價20.25%的大宗交易 合計成交245.69萬元

證券之星消息，11月21日聯瑞新材發生大宗交易，交易數據如下：大宗交易成交價格42.5元，相對當日收盤價折價20.25%，成交5.78萬股，成交金額245.69萬元，買方營業部爲平安證券股份有限公司安徽分公司，賣方營業部爲平安證券股份有限公司綿陽火炬北街證券營業部。近三個月該股共發生3筆大宗交易，合計成交1794.0手，折價成交3筆。該股近期無解禁股上市。截至2024年11月21日收盤，聯瑞新材(

證券之星11/21 17:20

11月20日聯瑞新材現1筆折價19.77%的大宗交易 合計成交213.1萬元

證券之星消息，11月20日聯瑞新材發生大宗交易，交易數據如下：大宗交易成交價格42.62元，相對當日收盤價折價19.77%，成交5萬股，成交金額213.1萬元，買方營業部爲平安證券股份有限公司安徽分公司，賣方營業部爲平安證券股份有限公司綿陽火炬北街證券營業部。近三個月該股共發生2筆大宗交易，合計成交1216.0手，折價成交2筆。該股近期無解禁股上市。截至2024年11月20日收盤，聯瑞新材(688

證券之星11/20 17:20