關於頎中科技公司

公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,可爲客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務,覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑藉在集成電路先進封裝行業多年的耕耘,公司在以凸塊製造(Bumping)和覆晶封裝(FC)爲核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗並保持行業領先地位,形成了以顯示驅動芯片封測業務爲主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業務齊頭並進的良好格局。公司自設立以來，一直從事集成電路的先進封裝和測試服務。公司主要產品爲顯示驅動芯片封測、非顯示類芯片封測。公司先後被授予“江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心”、“江蘇省智能製造示範車間”、“省級企業技術中心”等榮譽稱號。2023年公司持續深化研發創新,鞏固細分領域市場優勢,穩步推進產能提升,子公司蘇州頎中榮獲“江蘇省企業技術省研發機構”等榮譽稱號。