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華光新材(688379.SH):研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域
格隆匯11月19日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,目前公司研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域,其中導電膠產品已通過了兩家客戶的首樣測試,銀銅鈦焊膏產品主要應用於IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推進研發中。
華光新材(688379.SH):公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應
格隆匯11月15日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,功率半導體產業需要錫焊膏、預成型焊片、銀釺料、銀漿等電子封裝材料,針對以上產品公司計劃進一步加大研發投入持續優化產品以獲得相應的市場準入機會。針對光模塊領域,公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應,未來具有較大的成長空間。
華光新材(688379.SH):正在加速推進相應新產品在無人機關鍵部件上的應用測試及優化
格隆匯11月15日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,公司目前正在加速推進相應新產品在無人機關鍵部件上的應用測試及優化,提升無人機關鍵部件的工作時長。低空經濟在市場規模、政策支持和應用場景等方面都呈現了蓬勃發展的態勢,在新產品驗證通過並順利產業化的前提下,無人機市場有望成爲公司繼電子、新能源汽車後又一成長新賽道。
11月12日華光新材發佈公告,其股東減持23.04萬股
證券之星消息,11月12日華光新材發佈公告《華光新材:華光新材股東大宗交易減持股份結果公告》,其股東王曉蓉於2024年11月4日至2024年11月11日間合計減持23.04萬股,佔公司目前總股本的0.2576%,變動期間該股股價上漲18.37%,截止11月11日收盤報26.68元。股東增減持詳情見下表:根據華光新材2024年中報公佈的十大股東詳情如下:以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生
華光新材(688379.SH)股東王曉蓉完成減持23.04萬股
華光新材(688379.SH)公告,公司股東王曉蓉通過大宗交易累計減持公司股份23...
中新產投、華光新材、同創偉業聯合投資聯結科技
近日,蘇州聯結科技有限公司(簡稱:聯結科技)完成天使輪融資,投資方爲中新產投、華光新材、同創偉業。聯結科技成立於2024年1月30日,是一家半導體封裝材料研發商,主要從事集成電路製造、集成電路芯片及產品製造、半導體分立器件製造、電子元器件製造等業務。作爲一家新興的半導體封裝材料研發商,聯結科技致力於爲集成電路行業提供高品質的封裝材料,以滿足日益增長的集成電路市場需求。該公司表示,本次融資將主要用於
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