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華光新材新註冊《釺焊膏自動攪拌系統V1.0》項目的軟體著作權
證券之星消息,近日華光新材(688379)新註冊了《釺焊膏自動攪拌系統V1.0》項目的軟體著作權。今年以來華光新材新註冊軟體著作權1個。結合公司2024年中報財務數據,2024上半年公司在研發方面投入了2770.66萬元,同比增20.12%。數據來源:企查查以上內容爲證券之星據公開信息整理,由智能算法生成(網信算備310104345710301240019號),不構成投資建議。
華光新材(688379.SH):累計回購1.5544%公司股份
格隆匯12月2日丨華光新材(688379.SH)公佈,截止2024年11月30日,公司通過上海證券交易所以集中競價交易方式累計回購公司股份1,390,300股,佔公司總股本89,442,120股的比例爲1.5544%,回購成交的最高價爲15.83元/股,最低價爲10.75元/股,支付的資金總額爲人民幣18,494,890.73元(不含交易費用)。
華光新材(688379.SH):焊料產品已在精密空調、服務器液冷板上實現應用
格隆匯11月26日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,隨着AI發展帶來數據中心的建設需求,公司的焊料產品已在精密空調、服務器液冷板上實現應用,公司也在關注AI領域對其他封裝材料和連接材料等的需求,推進相應產品的研發與應用。
華光新材:11月20日接受機構調研,財通證券、國恬基金等多家機構參與
證券之星消息,2024年11月25日華光新材(688379)發佈公告稱公司於2024年11月20日接受機構調研,財通證券、國恬基金、中財集團、浙江發展資產、杭州工商信託、勤辰基金、西部證券參與。具體內容如下:問:第一部分 介紹公司相關情況答:提問問題1請問公司目前整體產能建設及產能利用率情況如何?尊敬的投資者您好,公司《年產4,000噸新型綠色釺焊材料智能製造建設項目》將於2024年底前完成建設,
華光新材(688379.SH):研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域
格隆匯11月19日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,目前公司研發的導電膠、銀銅鈦焊膏等產品應用於半導體封裝領域,其中導電膠產品已通過了兩家客戶的首樣測試,銀銅鈦焊膏產品主要應用於IGBT的AMB陶瓷基板中,公司目前正在推進研發中。
華光新材(688379.SH):公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應
格隆匯11月15日丨華光新材(688379.SH)在投資者互動平台表示,功率半導體產業需要錫焊膏、預成型焊片、銀釺料、銀漿等電子封裝材料,針對以上產品公司計劃進一步加大研發投入持續優化產品以獲得相應的市場準入機會。針對光模塊領域,公司投資的蘇州聯結科技有限公司所生產陶瓷基板已開始批量供應,未來具有較大的成長空間。