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匯成股份(688403):專注高價值細分領域的DDI封裝廠商(半導體中游系列研究之十)
投資要點:專注高價值細分領域的DDI 封裝廠商。匯成股份主營業務以前段金凸塊製造(GoldBumping)爲核心,並綜合晶圓測試(CP)及後段玻璃覆晶封裝(
12月16日匯成股份現327.6萬元大宗交易
證券之星消息,12月16日匯成股份發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格9.1元,成交36萬股,成交金額327.6萬元,買方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部,賣方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部。近三個月該股共發生17筆大宗交易,合計成交13.2萬手,折價成交6筆,溢價成交4筆。該股在過去半年內已有共計980.18萬股限售解禁股上市,佔公司總股本的1.17%。
匯成股份(688403.SH):公司暫未了解到所封測芯片最終被應用於AI眼鏡相關產品
格隆匯12月12日丨匯成股份(688403.SH)在互動平台表示,公司是集成電路高端先進封裝測試服務商,目前聚焦於顯示驅動芯片領域,主要應用於LCD、AMOLED 等各類主流面板。公司採用OSAT模式接受芯片設計企業委託爲其提供芯片封裝測試服務,所封測芯片目前主要應用於智能手機、高清電視、筆電、平板、智能穿戴等終端產品,基於客戶及下游環節提供的信息,公司暫未了解到所封測芯片最終被應用於AI眼鏡相關
12月11日匯成股份現501.91萬元大宗交易
證券之星消息,12月11日匯成股份發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格9.47元,成交53萬股,成交金額501.91萬元,買方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部,賣方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部。近三個月該股共發生15筆大宗交易,合計成交11.04萬手,折價成交6筆,溢價成交3筆。該股在過去半年內已有共計980.18萬股限售解禁股上市,佔公司總股本的1.1
11月22日匯成股份現1筆折價15.76%的大宗交易 合計成交1007.5萬元
證券之星消息,11月22日匯成股份發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格7.75元,相對當日收盤價折價15.76%,成交130萬股,成交金額1007.5萬元,買方營業部爲方正證券股份有限公司揚州新城河路證券營業部,賣方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部。近三個月該股共發生14筆大宗交易,合計成交12.41萬手,折價成交6筆,溢價成交3筆。該股在過去半年內已有共計980.18萬股
10月29日匯成股份發生1筆大宗交易 成交金額908.95萬元
證券之星消息,10月29日匯成股份發生大宗交易,交易數據如下:大宗交易成交價格9.38元,相對當日收盤價溢價3.76%,成交96.9萬股,成交金額908.95萬元,買方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部,賣方營業部爲海通證券股份有限公司合肥黃山路證券營業部。近三個月該股共發生14筆大宗交易,合計成交27.12萬手,折價成交7筆,溢價成交3筆。該股在過去半年內已有共計980.18萬股限
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