關於芯聯集成-U公司

公司成立於2018年3月,總部位於浙江紹興,是一家專注於功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的製造商。公司以晶圓代工爲起點,向下延伸到模組封裝,爲國內外客戶提供一站式代工解決方案,爲功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產製造平臺,支持客戶研發以及大規模量產。公司確立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術方向,在新能源汽車、風光儲、電網和數據中心等工業控制領域、高端消費領域所需要的產品上,持續研發先進的工藝及技術。公司產品方向主要包括IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、BCD爲主的功率半導體,MEMS爲主的傳感信號鏈,以及功率相關的模組封裝等。