董事會關於本次交易不構成重組上市的說明
董事會關於本次交易中是否存在直接或間接有償聘請其他第三方機構或個人的說明
董事會關於本次交易信息發佈前公司股票價格波動情況的說明
董事會關於本次交易相關主體不存在《上市公司監管指引第7號——上市公司重大資產重組相關股票異常交易監管》第十二條不得參與任何上市公司重大資產重組情形的說明
董事會關於本次交易攤薄即期回報的情況及填補措施的說明
董事會關於本次交易前12個月內購買、出售資產的說明
董事會關於本次交易履行法定程序的完備性、合規性及提交法律文件的有效性的說明
董事會關於本次交易符合《上市公司重大資產重組管理辦法》第十一條和第四十三條規定的說明
董事會關於本次交易符合《上市公司監管指引第9號——上市公司籌劃和實施重大資產重組的監管要求》第四條規定的說明
董事會關於本次交易符合《上海證券交易所科創板股票上市規則》第11.2條、《科創板上市公司持續監管辦法(試行)》第二十條和《上海證券交易所上市公司重大資產重組審核規則》第八條規定的說明
董事會關於本次交易採取的保密措施及保密制度的說明
芯聯集成電路製造股份有限公司擬發行股份及支付現金購買資產所涉及的芯聯越州集成電路製造(紹興)有限公司股東全部權益價值資產評估報告
董事會關於本次交易相關主體不存在《上市公司監管指引第7號——上市公司重大資產重組相關股票異常交易監管》第十二條不得參與任何上市公司重大資產重組情形的說明
董事會關於本次交易前12個月內購買、出售資產的說明
董事會關於本次交易履行法定程序的完備性、合規性及提交法律文件的有效性的說明
董事會關於本次交易符合《上市公司重大資產重組管理辦法》第十一條和第四十三條規定的說明
董事會關於本次交易符合《上市公司監管指引第9號——上市公司籌劃和實施重大資產重組的監管要求》第四條規定的說明
董事會關於本次交易符合《上海證券交易所科創板股票上市規則》第11.2條、《科創板上市公司持續監管辦法(試行)》第二十條和《上海證券交易所上市公司重大資產重組審核規則》第八條規定的說明
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