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天承科技(688603.SH):目前主要產品可以覆蓋光芯片領域
格隆匯10月22日丨天承科技(688603.SH)在投資者互動平台表示,公司目前主要產品可以覆蓋光芯片領域,主要在化合物半導體生產、封裝環節中使用,包括鍍金、鍍銅、鍍鎳、鍍錫銀合金等工藝。公司也正在積極開發更多相關產品,爲光芯片產業提供各類功能性溼電子化學品材料的支持。
華金證券:給予天承科技增持評級
華金證券股份有限公司孫遠峯,王海維近期對天承科技進行研究併發布了研究報告《24Q3利潤預計創歷史新高,高端產品持續突破》,本報告對天承科技給出增持評級,當前股價爲87.4元。天承科技(688603)投資要點2024年10月16日,公司發佈關於2024年前三季度業績預告的自願性披露公告。產品結構持續優化,24Q3利潤預計創歷史新高2024年前三季度,公司預計實現營收2.72~2.74億元,同比增長1
【機構調研記錄】興業證券調研光啓技術、天承科技等7只個股(附名單)
證券之星消息,根據市場公開信息及10月17日披露的機構調研信息,興業證券近期對7家上市公司進行了調研。調研上市公司名單如下:1)光啓技術 (興業證券參與公司特定對象調研&現場參觀)個股亮點:公司超材料產品大量列裝與我國航空與海洋裝備中;公司在航空航天領域深耕十餘年,具有深厚的技術儲備和資源積累,公司的七大能力平台能夠深度賦能於商業航天領域的發展,在2016年之前就已有相關產品應用並形成批產收入;公
【機構調研記錄】海富通基金調研天承科技
證券之星消息,根據市場公開信息及10月17日披露的機構調研信息,海富通基金近期對1家上市公司進行了調研,相關名單如下:1)天承科技 (海富通基金參與公司現場調研&路演活動)個股亮點:公司先進封裝的產品主要聚焦於RDL、bumping、TSV和TGV,其相關的電鍍添加劑已經研發完成,並處於下游客戶持續驗證階段,目前獲得的測試結果都較好;公司前期已有相關玻璃基板通孔填孔的研發和技術儲備;公司的主要產品
中觸媒: 公司主要產品和天承科技不同,不存在競爭關係
證券之星消息,中觸媒(688267)10月17日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。投資者:您好,請問公司跟天承科技存在競爭關係嗎?中觸媒董秘:尊敬的投資者,您好。公司主要產品和天承科技不同,不存在競爭關係。感謝您的關注!投資者:您好,請問公司應用於汽車領域的產品目前銷售情況如何?這塊業務未來增長空間大嗎?麻煩您介紹一下,謝謝中觸媒董秘:尊敬的投資者,您好。公司應用於汽車領域的主要產品爲移動源
天承科技(688603.SH):公司目前正與十多家下游多家客戶持續測試驗證中
格隆匯10月17日丨天承科技(688603.SH)投資者關係活動記錄表顯示,公司目前正與十多家下游多家客戶持續測試驗證中,同時已實現小批量產品銷售,現正在與設備廠商、客戶合作積極推動相關技術成熟落地。相比於TGV,TSV通常開口直徑小,深徑比更大,需要解決硅通孔底部的藥水交換。而TGV填孔電鍍的難點在於如何快速實現通孔中部的連接以及提升電鍍工藝的效率。
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