公司是國內半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密製造專家,尤其在國際公認的技術難度僅次於光刻設備的刻蝕設備領域。主要從事半導體刻蝕和薄膜沉積設備細分領域關鍵零部件的精密製造。關鍵工藝部件包括內襯、加熱器、勻氣盤及腔體,系晶圓反應工作區的關鍵部件,構成腐蝕隔離、可控溫、反應氣體特定分佈、真空環境等晶圓製造工藝的必備條件,其產品質量直接影響工藝良率。
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