新港電機工業股份有限公司是半導體封裝的綜合製造商。它擁有八種核心技術,包括氣密密封技術、陶瓷技術、多層積聚技術、積體電路組裝技術等等。集成電路封裝是領先的收入產生器,但氣密密封技術是 Shinko 的傳統產品。它將玻璃和陶瓷與各種金屬連接起來,並用於半導體激光器和車載傳感器等領域。該公司還生產模擬技術,涵蓋高速傳輸線路的信號和電源完整性,以及高性能半導體封裝所需的其他解決方案。辦事處遍佈全球,為許多不同行業提供服務。
暫無內容
暫無數據