博通(AVGO.US)董事售出4.8萬股普通股股份,價值約1,129.68萬美元
1月9日報道,根據美國證券交易委員會(SEC)1月8日披露的文件,$博通(AVGO.US)$董事Low Check Kian於1月6日以每股均價235.35美元售出4.8萬股普通股股份,價值約為1,129.68萬美元。圖片來源:SEC官網 什麼是持股變動聲明?SEC要求上市公司內幕人士公開披露其證券交易和持股情況,當內幕人士的持股發生變化時,根據不同情形,需要在交易結束後的一定時間內向SEC提交持
美信科技(301577.SZ):美信產品需與博通等芯片廠商的產品匹配,共同配套應用在網絡通訊設備中
格隆匯1月9日丨美信科技(301577.SZ)在投資者關係活動上表示,公司主要產品爲網絡變壓器、功率變壓器、電感等磁性元器件,屬於被動元件,博通等IC廠商的產品屬於主動器件,美信產品需與博通等芯片廠商的產品匹配,共同配套應用在網絡通訊設備中。
Rapidus或與博通合作,今年6月前將提供2nm芯片樣品
快訊 | 美科技組織擔憂AI芯片出口被管制
埃隆·馬斯克同意我們已經耗盡了人工智能訓練數據
埃隆·馬斯克與其他人工智能專家一致認爲,剩下的真實世界數據很少,無法訓練人工智能模型。
2納米芯片能否殺出日本黑馬?新興公司Rapidus將於4月試驗生產
①2025年成先進芯片製程關鍵年,台積電、三星、Rapidus都計劃試產2納米芯片; ②據日本媒體稱,新興企業Rapidus計劃在4月開始試生產2納米芯片,最早6月開始向博通發貨; ③Rapidus獲得了大量的日本政府資助,這次試產將決定其能否取信於市場。
「芯片隊長」黃仁勳遭遇「ASIC時刻」?
「你們喜歡我的外套嗎?」1月7日,着一身經典黑色皮衣的黃仁勳閃亮登場,開啓了他長達90分鐘的「CES個人秀」。這位英偉達創始人兼首席執行官在現場手持Grace Blackwell NVLink72的Wafer晶圓「盾牌」,在臺上擺出「美國隊長」的造型來,他揚言要做出一個巨型芯片。“Blackwell系統的奇蹟在於其前所未有的規模,Blackwell芯片是人類歷史上最大的單芯片。我們的最終目標是
博通內部人士根據最近的SEC文件出售了價值11,296,800美元的股票
檢查Kian Low,董事,2025年1月6日以11,296,800美元出售了48,000股博通(AVGO)的股份。根據向SEC提交的Form 4文件,Low目前控制着總計113,050股的股份。
博通期權聚焦:1月8日成交15.62萬張,未平倉合約為244.41萬張
美東時間1月8日,$博通(AVGO.US)$期權成交活躍,當日期權總成交量達15.62萬張,其中認沽期權佔總成交量的38.32%,認購期權佔61.68%。數據顯示,截至當日收盤,$博通(AVGO.US)$未平倉合約(即沒有買賣或行權的期權合約)總計約244.41萬張,與其近30個交易日均值比為100.96%。值得注意的是,在$博通(AVGO.US)$成交價格為228.77 美元時,出現一筆認
博通的期權:看看大筆交易資金在想什麼
資金雄厚的投資者對博通(納斯達克:AVGO)採取了看好的態度,這是市場參與者不應該忽視的。我們在Benzinga對公開期權記錄的追蹤
英偉達的股票進一步下跌,但分析師們認爲未來將比以往更加光明
英偉達談論自動駕駛和機器人領域的大量市場機會,對於考慮公司未來發展的投資者來說。
日本半導體公司計劃向博通提供2納米芯片:報道
美股異動|博通盤初漲超1.6% 擬與日本半導體廠商Rapidus就2納米芯片合作
格隆匯1月8日|博通(AVGO.US)盤初漲超1.6%,最高觸及232.432美元。消息面上,日本半導體製造商Rapidus計劃與博通合作,最快今年6月同後者分享其2納米制程芯片原型。通過合作,Rapidus有望向博通的客戶供應芯片。(格隆匯)
AMD股票在評級下調後下跌。爲什麼它在人工智能芯片競賽中落後。 -- Barrons.com
布萊恩·斯溫特報道,美國超微公司的股票在週三的盤前交易中因被下調評級而下跌。這家與英偉達和英特爾競爭的半導體製造商,未能迎頭趕上。
人工智能樂觀情緒推動半導體銷售:4只具有增長潛力的股票
半導體行業在去年初經歷了放緩,但在過去幾個季度中,受人工智能(AI)特別是生成性人工智能的持續熱情推動,已經實現了穩健的復甦。
Zacks分析師博客重點介紹了英偉達、博通、AudioEye和Five9
快訊 | 日本半導體廠商Rapidus或同博通合作,最快6月提供2納米制程芯片原型
野村全球宏觀研究主管:2025年聯儲局只減息一次,甚至有可能加息?
減息不降了?
快訊 | Rapidus將與博通合作,預計在6月左右提供2納米原型,日經新聞報道
下一個AI交易在哪裏?大摩:從「AI擴散率」中發現Alpha
分析師認爲,AI擴散速率將繼續驅動超額回報,軟體板塊可能因AI代理的普及而跑贏半導體板塊。而隨着擴散率的提升,金融板塊可能呈現類似AI電力股的大級別交易機會。