德邦科技:多款芯片級封裝材料已導入上量 預計今年半導體材料國產化率穩步增長|直擊業績會
①公司集成電路板塊現有銷售額主要由UV膜、固晶材料、導熱材料、其他芯片封裝材料等系列構成; ②解海華表示,目前半導體材料國產化率還處於較低水平,潛力巨大,較多產品正處於認證和擴展階段,預計今年是穩步增長的態勢。
菲沃泰股東詢價轉讓價格初步確定 較市價折讓14.68% 8家機構投資者參與受讓
①機構投行人士表示,詢價轉讓的減持方式,是科創板當時制度設計的一項創新,可以起到平緩減持衝擊的一種方式; ②私募分析人士表示,該公司所處的電子元器件板塊年初至今漲幅超出同期菲沃泰的股價漲幅,在該公司股價處於較低位置上,打折詢價轉讓股份,相對客觀和合理。
安集科技:不做單一低價競爭 將繼續加強國產化產品導入|直擊業績會
①安集科技董事長王淑敏表示,公司2024年業績預期將延續前三季度的增長趨勢; ②安集科技董事會秘書楊遜表示,目前公司產能利用率處於健康水平。
三孚新科:PCB專用化學品需求回暖 複合銅箔裝備已具備量產能力|直擊業績會
①據悉,公司MSA環保型高速鍍錫專用化學品由於其在環保等方面具備顯著優勢,替代了客戶原使用的產品,目前已出口白俄羅斯; ②上官文龍表示,公司一步法、兩步法(水電鍍)複合銅箔量產設備均已有交付,目前已經具備量產出貨能力。
供不應求!行業巨頭超負荷運轉 半導體產業鏈有望進一步復甦
①據行業媒體報道,台積電明年上半年的3nm工藝產能利用率將達到100%,5nm更加火熱,產能利用率更是將達到101%,即超負荷運轉。 ②天風證券指出,近年來國家大力支持科技產業,我國半導體產業鏈國產化迎來機遇。
與德邦科技交易告吹僅十天後 華威電子100%股權擬「花落」華海誠科
①德邦科技此前公告顯示,華威電子100%股權雙方初步協商的作價範圍爲14億元至16億元; ②彼時華威電子做出業績承諾,2024年預計實現淨利潤不低於5300萬元; ③華威電子共經歷兩輪融資,分別爲浙商創投、永利集團投資。