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天弘科技 | 6-K:外國發行人報告(業績相關)
天弘科技:循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T
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天弘科技:將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T
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天弘科技:到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T
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天弘科技簡報:修訂現有的優先擔保信貸協議,總額度擴大到15億美元,以“壓力位創業板”爲目的。
2024年06月20日下午五點(東部夏令時間),Celestica簡報:修訂現有的優先有擔保信貸協議,將總配套規模擴大至15億美元,以“支持持續增長”。
天弘科技修改並擴大信貸額度
多倫多, 2024年6月20日 (全球新聞通訊社) -- Celestica Inc. (tsx: CLS) (紐交所: CLS)是世界上最具創新性的公司之一,是設計、製造、硬體平台和供應鏈解決方案的領導者。