天弘科技 | 6-K：外國發行人報告（業績相關）

美股sec公告06/26 05:21 · 業績公告

天弘科技：循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T

天弘科技：循環貸款額度增加至7.5億美元 > CLS.T

道瓊斯06/21 05:01

天弘科技：將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T

天弘科技：將循環貸款承諾額度從6億美元增加至7.5億美元 >CLS.T

道瓊斯06/21 05:01

天弘科技：到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T

天弘科技：到期日從2025年3月延長至2029年6月 >CLS.T

道瓊斯06/21 05:01

天弘科技簡報：修訂現有的優先擔保信貸協議，總額度擴大到15億美元，以“壓力位創業板”爲目的。

2024年06月20日下午五點（東部夏令時間），Celestica簡報：修訂現有的優先有擔保信貸協議，將總配套規模擴大至15億美元，以“支持持續增長”。

MT Newswires06/21 05:00

天弘科技修改並擴大信貸額度

多倫多, 2024年6月20日 (全球新聞通訊社) -- Celestica Inc. (tsx: CLS) (紐交所: CLS)是世界上最具創新性的公司之一，是設計、製造、硬體平台和供應鏈解決方案的領導者。

GlobeNewswire06/21 04:59