SOXX250117P505000
- 15.00
- 0.000.00%
半導體ETF-iShares資訊中心
英偉達2023年12月24日的期權異動
有資金雄厚的投資者對英偉達（納斯達克：NVDA）採取了看淡的態度，這一點市場參與者不應忽視。我們在Benzinga對公共期權記錄的追蹤揭示了
HIVE數字公司通過3000萬美元的英偉達GPU部署增強人工智能的雄心。
HIVE數字科技（納斯達克:HIVE）於週二宣佈收購併部署了先進的英偉達CORP（納斯達克:NVDA）H100和H200 GPU芯片-雲計算集群，位於加拿大魁北克。這筆戰略性投資爲3000萬美元。
2025年首選芯片股名單揭曉！除了英偉達、博通，華爾街大行還看好這些公司
美銀分析師預計，2025年半導體市場的整體銷售額將在2024年強勁增長的基礎上再增長約15%，達到7250億美元，儘管這一增速與今年20%的預測相比有所放緩，但仍非常強勁和穩健。
期權市場告訴我們關於博通的事
金融巨頭對博通做出了明顯的看淡舉動。我們對博通（納斯達克：AVGO）的期權歷史分析顯示有44筆異常交易。在詳細分析中，我們發現34%的
如何從蘋果股票每月賺取500美元
蘋果公司（納斯達克：AAPL）股票在週一的交易中小幅上漲。蘋果公司有望在"2025年初"之前成爲首家市值達到4萬億美元的公司，推動因素是
奈飛起訴威睿；此訴訟是與博通更大沖突的一部分 - 報道
週二值得關注的股票：大型銀行、美國航空及更多
每日期權追蹤 | AI晶片股昨日集體飆升！博通多張call單賺逾3倍，英偉達看漲比激增至72%，AMD期權成交火熱升至84萬張
「meme股」大麻巨頭Tilray Brands昨日收高13.49%，期權成交較上一交易日大漲4.6倍至34萬張，看漲期權佔比爲94.4%，引伸波幅飆升至168%的高位；於2025年1月17到期2美元行使價的call單成交居前，成交逾4.6萬張，未平倉量爲9.6萬張。
納斯達克上漲約1%，特斯拉和英偉達在聖誕節前上漲：貪婪指數仍在『恐懼』區間內
CNN財經恐懼與貪婪指數顯示恐懼水平進一步緩解，但該指數在週一仍停留在「恐懼」區間。美國股票在週一收盤走高，納斯達克綜合指數
AI絕非一時流行！2025年需要關注哪些關鍵趨勢？
2025年，企業將更務實地探索AI在組織中的實際應用。對於尚未採用AI驅動策略的企業而言，時間已經不多。
台積電成AI時代寵兒 盤中股價觸及歷史新高
①台積電股價週二盤中創新高，今年累計漲超82%； ②分析指出，因全球市場對臺積電投資敞口的需求增強，其在半導體和人工智能供應商中的關鍵角色持續； ③台積電預計12月當季銷售額增長36%，毛利率爲58.3%，爲2022年以來最高季度水平。
納斯達克100重組：Meta，博通和特斯拉的指數權重減少
AI芯片大戰升級！各大科技廠商到底擁有多少GPU？
Omdia 估計，微軟在 2024 年購買了約 581,000 塊 GPU，是全球所有云或超大規模客戶中購買量最大的。
SemiAnalysis創始人深度對話：AI新時代，英偉達會不會被挑戰？
不考慮谷歌，全球AI工作量98%是在英偉達芯片上運行的；谷歌、亞馬遜芯片目前各有各的問題，短期構不成挑戰；數據短缺是僞命題，沒有數據可以合成數據繼續訓練；明年的AI資本開支沒問題，2026年存在不確定性，可能是行業轉折點。
芯片行業「新財富密碼」：混合鍵合! 蘋果與英偉達都離不開它
蘋果與英偉達芯片迭代，半導體設備巨頭BE Semiconductor開啓「吸金模式」。有分析師表示，BE Semiconductor半導體設備可能將受到蘋果、英偉達等科技巨頭芯片產品的強力推動。
賽道Hyper | 英偉達抗住AI新貴博通業績衝擊
博通幹嘛的？怎麼衝擊了英偉達股價，後者又是怎麼擋住衝擊的？
早前報道，奧林匹克汽車與英偉達合作推出基於人工智能的電動汽車平台
英偉達的DRIVE AGX Orin是Olympus電動汽車平台計算能力的核心，能夠每秒執行高達254萬億次操作。
央視解讀更加積極的財政政策：明年的財政資金撥付會更早，更快，資金量也會更多
明年要實施更加積極的財政政策。財政部有哪些手段？財政資金將重點投向哪兒？對我們的生活又會帶來怎樣的影響？
HIVE通過投入3000萬在英偉達H100和H200 GPU上加強人工智能製造行業
HIVE通過3000萬英偉達H100和H200加強人工智能製造行業基礎設施
蘋果M5系列芯片進展披露：採用先進封裝技術，2025年起分階段量產
【TechWeb】知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進展。據悉，這一系列芯片將採用台積電的N3P製程技術，目前已進入原型階段數月。根據計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產。M5 Pro、Max和Ultra三個版本將採用服務器級芯片的SoIC封裝技術。爲了提升生產良率和散熱性能，蘋果採用了名爲SoIC-mH（