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台積電持續提高CoWoS先進封裝產能,2026年將達目前4倍
爲了應對市場對於2nm及3nm節點製程技術的強勁需求,晶圓代工龍頭台積電正加速提升先進製程產能。此外,對於本就已經非常吃緊的CoWoS先進封裝產能,台積電也在持續擴充。目前英偉達、AMD的數據中心AI芯片都依賴於台積電的CoWoS先進封裝產能,特別是當英偉達新一代Blackwell構架的AI芯片近期開始量產出貨之後,CoWoS先進封裝產能緊缺就變得更加的嚴重。由於沒有其他供應商可以提供類似台積電
科技巨頭的「噩耗」:特朗普也反壟斷?
報道稱,特朗普考慮任命斯萊特爲司法部反壟斷部門負責人,分析稱,這一提名意味着特朗普將延續拜登政府倡導的強硬執法立場。
台積電將推出新CoWoS封裝技術:打造手掌大小高端芯片
快科技11月28日消息,據報道,台積電(TSMC)在其歐洲開放創新平台(OIP)論壇上宣佈,正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。此項革新性技術核心亮點在於,它能夠支持多達9個光罩尺寸(Reticle Size)的中介層集成,並配備12個高性能的HBM4內存堆棧,專爲滿足最嚴苛的性能需求而生。
美國科技巨頭瑟瑟發抖?傳特朗普考慮任命鷹派官員領導反壟斷部門
特朗普正在考慮任命一位激進的執法者來領導美國司法部的反壟斷團隊。
美股收盤 | 三大指數齊跌,戴爾績後大跌超12%;中概股回暖,金龍指數升近3%;比特幣大反彈,MicroStrategy漲近10%
道指終結五連漲,和標普跌落紀錄高位;小盤股指艱難反彈。戴爾、惠普業績後重挫超10%。中概股指反彈近3%,理想汽車漲近7%。
台積電期權聚焦:11月27日成交16.21萬張,未平倉合約為165.27萬張
美東時間11月27日,$台積電(TSM.US)$期權成交活躍,當日期權總成交量達16.21萬張,其中認沽期權佔總成交量的40.4%,認購期權佔59.6%。數據顯示,截至當日收盤,$台積電(TSM.US)$未平倉合約(即沒有買賣或行權的期權合約)總計約165.27萬張,與其近30個交易日均值比為100.04%。值得注意的是,在$台積電(TSM.US)$成交價格為180.48 美元時,出現一筆認