台積電稱N2P和N2X IP已準備就緒 客戶已可設計性能增強的2nm芯片

台積電在歐洲開放創新平台論壇上宣佈，電子設計自動化（EDA）工具和第三方IP模塊已爲台積電性能增強型的N2P和N2X製程技術（2納米級）做好準備。這意味着各種芯片設計廠商現在可以基於台積電第二代2nm級生產節點開發芯片，從而利用GAA晶體管架構和低電阻電容器的優勢。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具，都已爲台積電的N2P製造

財聯社08:49

英特爾「割地」求生！將出售美國兩處大型園區地產

①英特爾計劃出售加州福爾瑟姆工廠和俄勒岡州希爾斯伯勒土地，以調整全球房地產戰略，節省成本； ②英特爾持續面臨資金壓力，上季度虧損了170億美元，加上其獲得美國政府補貼的希望越來越渺茫，這讓其不得不思考自救行動。

財聯社15:06

受AI芯片需求刺激，台積電加速High-NA EUV部署

網易新聞14:27

黃仁勳談AI現狀：仍需數年才能達到「高度可信」

黃仁勳認爲，我們距離一個可以「高度信任」的AI系統仍有「數年之遙」。整個行業也在重新思考如何在有限數據和資源下更有效地訓練模型。

金十數據11:25

蘋果要首發！台積電宣佈2nm已準備就緒

快科技11月25日消息，據報道，台積電在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣佈，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基於台積電的2nm節點設計2nm芯片。

快科技07:42

WSTS:第三季度半導體市場同比增長23.2%至1660億美元

近日，世界半導體貿易統計組織(WSTS)發佈報告稱，2024年第三季度半導體市場增長至1660億美元，較2024年第二季度增長10.7%。

證券時報11/24 20:19