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华天科技6月27日转融通出借成交45500股
根据深交所网站显示,6月27日,华天科技转融通出借成交45500股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。深交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。公开资料显示,华天科技法人代表为肖胜利,公司注册资本32.04亿元。
华天科技获北向资金卖出2581.04万元,累计持股6323.16万股
6月28日,巨灵财经数据显示,北向资金27日减持华天科技预估2581.04万元,累计持股6323.16万股,总计持有市值5.12亿元,占流通股比例1.97%。
先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,华天科技跌0.37%
06月27日,先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,截至09点35分,先进封装(Chiplet)概念整体指数下跌0.61%,报979.960点。从个股上来看,该概念的成分股中,华天科技跌0.37%,金龙机电跌幅居前。从资金上来看,截止发稿,先进封装(Chiplet)概念主力净流入为862.64万,其中XD长电科受到资金热捧,主力净流入1550.87万;拉长时间线来看,该板块近20日主力资金净流入
华天科技获融资买入0.11亿元,近三日累计买入0.57亿元
6月26日,沪深两融数据显示,华天科技获融资买入额0.11亿元,居两市第947位,当日融资偿还额0.18亿元,净卖出694.54万元。最近三个交易日,24日-26日,华天科技分别获融资买入0.27亿元、0.19亿元、0.11亿元。融券方面,当日融券卖出8.19万股,净买入9.03万股。
华天科技:公司封装技术水平已处于国内同行业领先地位,已具备或研发布局TSV等相关先进封装技术
证券之星消息,华天科技(002185)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:董秘您好,公司有GAA方面的技术储备吗?华天科技董秘:没有。谢谢!投资者:TSV、TGV、2.5D/3D、HybridBonding等先进封装技术已经成为封装企业核心竞争力的体现,请问华天科技目前是否都已经具备上述封装技术的能力?另外HBM随着AI算计服务器的需求大增导致产能紧张,其中HBM封装采用了
长电科技大幅上涨 华天科技增持公司股份
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