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通富微电获得发明专利授权:“多芯片封装方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示通富微电(002156)新获得一项发明专利授权,专利名为“多芯片封装方法”,专利申请号为CN202011339684.X,授权日为2024年7月5日。专利摘要:本申请提供了一种多芯片封装方法,包括:提供第一圆片,第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片,主芯片的正面设置有多个第一焊盘;在每个主芯片上分别形成多个第一电连接件和多个第二电连接件,其中第一电连接件和第二电连接件分
通富微电大跌5.08% 北向资金减持168.87万股
通富微电7月4日转融通出借成交65000股
根据深交所网站显示,7月4日,通富微电转融通出借成交65000股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。深交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:30。公开资料显示,通富微电法人代表为石磊,公司注册资本15.18亿元。
通富微电获融资买入1.72亿元,居两市第27位
7月4日,沪深两融数据显示,通富微电获融资买入额1.72亿元,居两市第27位,当日融资偿还额1.82亿元,净卖出1043.72万元。最近三个交易日,2日-4日,通富微电分别获融资买入1.54亿元、2.20亿元、1.72亿元。融券方面,当日融券卖出22.05万股,净卖出12.47万股。
通富微电获北向资金卖出3758.42万元,累计持股4715.42万股
7月5日,巨灵财经数据显示,北向资金4日减持通富微电预估3758.42万元,累计持股4715.42万股,总计持有市值10.39亿元,占流通股比例3.11%。
先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,通富微电跌2.38%
07月04日,先进封装(Chiplet)概念盘中跳水,截至14点05分,先进封装(Chiplet)概念整体指数下跌3.05%,报932.080点。从个股上来看,该概念的成分股中,通富微电跌2.38%,光力科技、嘉欣丝绸、劲拓股份跌幅居前。从资金上来看,截止发稿,先进封装(Chiplet)概念主力净流入为-5.38亿,其中华天科技受到资金热捧,主力净流入585.78万;拉长时间线来看,该板块近20日
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