公司深耕电子电路行业30年,是全球先进电子电路方案数字制造提供商,掌握集成电路生产制造领域核心技术及关键产品量产能力,产品布局覆盖电子硬件三级封装领域,构建电子电路设计制造的数字化新模式,为客户提供从设计到测试交付的高价值整体解决方案。兴森科技积极参与合作伙伴技术进步,持续精进复杂制程工艺,技术能力对标国际先进水平,并在通信、数据中心、工控、医疗、消费电子等领域,赢得全球标杆客户的持续信赖。公司专注于先进电子电路方案产业,围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。公司主要产品为PCB印制电路板,IC封装基板和半导体测试板,双面、多层印制线路板,数字视频监控系统制造,工业控制计算机及系统制造,伺服控制机构制造,智能车载设备制造,计算机软硬件及外围设备制造。企业荣誉:中国优秀民营科技企业证书、深圳市民营骨干企业证书、深圳市南山区科技孵化企业、中国印制电路行业百强企业证书等。
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