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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段
证券之星12/24 17:03
兴森科技(002436.SZ):目前光模块业务收入占比较低
格隆汇12/24 16:29
兴森科技(002436.SZ):公司目前具备20层及以下产品的量产能力,20层以上产品处于开发之中
格隆汇12/24 16:19
兴森科技12月20日获主力加仓5151万元 环比增加571.58%
市场透视12/20 15:19
兴森科技:目前未与博通公司合作
证券时报e公司12/19 12:02
快讯 | 兴森科技:FCBGA封装基板可用于ASIC等高端芯片的封装
快讯12/18 14:50