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公司成立于2000年,为客户提供一站式PCB解决方案,专业研发、生产和销售刚性多层电路板(MLB)、高密度电路板(HDI)、柔性电路板及贴装(FPC&FPCA)、刚柔结合板(R-F)、载板(ICSubstrate),为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会CPCA副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品为刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)及集成电路(IC)封装载板。公司专注于印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务二十年,具备丰富的行业经验与技术积累,系CPCA行业协会副理事长单位,行业标准制定单位之一,系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业,拥有省级工程研发中心和企业技术中、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心,是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。