公司成立于1984年,总部坐落于中国广东省深圳市,主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通,业务遍及全球,在北美设有子公司,欧洲设有研发站点。公司主营业务有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。主要产品:印制电路板、封装基板、电子装联。第二十一届中国专利奖优秀奖,国家知识产权优势企业,2018年度中国电子电路行业百强企业,2018年度CPCA科学技术委员会先进企业,2019年(第33届)电子信息百强企业,2019年电子信息行业社会贡献影响力企业,电子信息行业自主创新成果推广自主创新技术奖(原盘古奖),广东省科学技术奖励科技进步奖一等奖,深圳市科学技术奖科技进步奖二等奖,深圳创新企业70强第十位,欧洲联合审计合作组织(JAC)供应商CSR优秀奖。获评深圳碳排放交易所绿色低碳先锋企业、西门子客户零碳先锋奖、中国证券报第一届国新杯·ESG金牛奖碳中和50强等荣誉。
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