08490 骏码半导体

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1.23亿总市值87.00市盈率TTM

关于骏码半导体公司

骏码半导体材料于2006年成立,由周振基教授及周博轩博士创建而成的创新科技公司。我们服务于半导体和微电子封装行业,专注研发先进材料,为半导体封装、LED封装和COB封装厂商引入先进和创新的解决方案;专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。

公司介绍

公司代码08490

公司名称骏码半导体材料有限公司

ISIN代码KYG6541R1065

上市日期2018/05/30

发行价格0.58

发行数量1.70亿股

成立日期2017/02/21

公司注册地址开曼群岛

董事长周博轩

公司秘书蔡建龙

审计机构加多利会计师事务所有限公司

公司类别其他

注册办事处Windward 3, Regatta Office Park PO Box 1350 Grand Cayman KY1-1108 Cayman Islands

总办事处及主要营业地点香港新界白石角香港科学园二期尚湖楼2楼208室

年结日12-31

员工数量189

所属市场创业板

电话(852)21153979

传真(852)21153748

邮箱info@nichetech.com.hk

网址http://www.nichetech.com.hk

公司业务骏码半导体材料有限公司(原名:骏码科技集团有限公司)是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线,银合金线,铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶,环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水,焊锡材料及其他产品。