建滔积层板
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中国信达
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UBoT Incorporated Limited 成立于2005年11月,总部位于香港,战略性地位于香港,我们拥有来自半导体行业的专家团队,旨在为后端半导体传输介质行业提供全面的工程封装解决方案和全方位服务。 我们在提供后端半导体传输介质(JEDEC 托盘、载带和相关产品)方面积累了超过18年的运营经验,在提供 MEMS 和传感器封装方面积累了超过10年的运营经验。 UBoT与半导体行业的主要国际客户建立了广泛而稳固的关系,并享有良好的声誉和良好的业绩记录。产品已销往超过12个国家和地区,我们的产品组合中有1500多种产品规格,并分销到250多个交货点。