公司成立于2008年5月15日,于2015年5月14日在深圳证券交易所创业板挂牌上市。公司是全球领先、国际化运营的高端集成电路芯片晶圆制造厂商,也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业芯片晶圆制造商。公司从事的主要业务为MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,以及部分半导体设备业务。公司主要产品有工艺开发和晶圆制造、半导体设备。企业荣誉:北京市新技术新产品(服务)证书、高新技术企业证书、2011中关村新锐企业百强等。
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