公司成立于2010年,根植于全球能源结构转型与国家半导体战略,深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,坚持WhenPerformanceMatters的产品理念,致力于成为全球领先的高性能电子材料公司。在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。在半导体电子领域,基于共享的导电银浆技术平台,公司正在推广、销售高可靠性半导体封装材料。公司主要产品是晶硅太阳能电池导电银浆,为客户提供太阳能电池金属化解决方案。荣获了“PVBL最佳材料供应商”、PVBL2023全球光伏品牌榜100强、“SolarBeCREC年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”奖、江苏省科学技术奖、无锡市专利金奖2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、通威太阳能“十年同舟共济奖”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、无锡市腾飞奖等多项荣誉。