关于帝科股份公司

公司成立于2010年,总部位于中国无锡·宜兴,在上海、无锡、宜兴设有研发与创新中心。根植于全球能源结构转型与国家半导体战略,深入贯彻技术驱动与市场导向的协同创新策略,坚持WhenPerformanceMatters的产品理念,致力于成为全球领先的高性能电子材料公司。在光伏新能源领域,公司主要从事用于光伏电池金属化环节的导电银浆产品的研发、生产和销售。在半导体电子领域,基于共享的导电银浆技术平台,公司正在推广、销售高可靠性半导体封装材料。公司主要产品是P型BSF电池导电银浆产品,P型PERC电池副栅银浆产品及主栅银浆产品,N型TOPCon电池正背面全套导电银浆产品,N型HJT电池正背面全套低温银浆及低温银包铜浆料产品,新型全钝化接触IBC电池全套导电银浆产品、低温互联银浆产品、LED芯片粘接银浆,IC芯片粘接银浆,功率半导体芯片粘接烧结银,功率半导体AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料等。荣获了“PVBL最佳材料供应商”、PVBL2023全球光伏品牌榜100强、“SolarBeCREC年度光伏材料企业”、“太阳能光伏导电银浆行业领跑者”、“中国专利优秀奖”奖、江苏省科学技术奖、无锡市专利金奖2023金豹奖“技术卓越奖”和“高品质浆料奖”、2023APVIA亚洲光伏产业贡献奖与科技成就奖、通威太阳能“十年同舟共济奖”、中国光伏20年“创新先锋奖”及“首席品牌官”、无锡市腾飞奖等多项荣誉。