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金禄电子获融资买入0.26亿元,近三日累计买入0.70亿元
6月25日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.26亿元,居两市第361位,当日融资偿还额0.20亿元,净买入552.69万元。最近三个交易日,21日-25日,金禄电子分别获融资买入0.18亿元、0.26亿元、0.26亿元。融券方面,当日融券卖出0.01万股,净卖出0.01万股。
A股PCB板块走低 满坤科技跌超10%
格隆汇6月25日|满坤科技跌超10%,金禄电子、景旺电子、埃科光电、威尔高、胜宏科技等跟跌。
金禄电子大跌5.54% 融资融券余额实现4连增
金禄电子获融资买入0.26亿元,近三日累计买入0.67亿元
6月24日,沪深两融数据显示,金禄电子获融资买入额0.26亿元,居两市第407位,当日融资偿还额0.38亿元,净卖出1236.92万元。最近三个交易日,20日-24日,金禄电子分别获融资买入0.23亿元、0.18亿元、0.26亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
金禄电子:关于公司业务拓展的进展情况将在后续的定期报告中予以披露,届时请予关注
证券之星消息,金禄电子(301282)06月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。投资者:经查贵公司2023年年报,贵公司2024年准备重点拓展 ADAS、智能座舱等汽车智能化领域客户,目前进展如何?是否已批量供应?金禄电子董秘:尊敬的投资者您好,关于公司业务拓展的进展情况将在后续的定期报告中予以披露,届时请予关注,感谢您的支持!投资者:请问贵公司生产的通信 PCB 用于 5G 基站天线、
金禄电子(301282.SZ):PCB产品有应用于T-BOX等汽车网联化相关领域
格隆汇6月20日丨有投资者于投资者互动平台向金禄电子(301282.SZ)提问,“请问公司的pCB可以用在车联网系统上吗?”,公司回复称,公司PCB产品有应用于T-BOX等汽车网联化相关领域。
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