关于联动科技公司

公司,成立于1998年12月,一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售,主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于半导体分立器件(含功率器件)的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试;激光打标设备主要用于半导体芯片及器件的打标。公司是一家专注于半导体行业后道封测领域专用设备的研发、生产和销售的设备提供商。主要产品包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备及其他机电一体化设备。