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马来西亚科技板块的前景似乎不确定 -- 市场评论
由于2024年第四季度业绩疲弱以及今年第一季度表现低迷,Affin Hwang IB分析师表示,马来西亚的科技板块前景黯淡,并将该板块评级从超重下调至中立。
马来西亚与软银的Arm达成了25000万美元的协议,以提供芯片设计和技术
Arm Holdings plc已同意在未来十年内向马来西亚提供芯片设计和科技,旨在将这个东南亚国家提升到更高价值的半导体生产,而不仅仅是芯片组装。
HeiTech Padu报告2024财年第四季度亏损
HeiTech Padu 记录了截至2024年12月31日的营业收入为337000000元,比截至2023年12月31日的营业收入277000000元增加了59000000元。
HTPADU:截至2024年12月31日的财政期间合并业绩的季度报告
HeiTech Padu通过10亿马来西亚令吉合同多元化进入可再生能源
HeiTech Padu(KLSE:HTPADU)在从TNB Genco获得90300万林吉特的水电项目股份后,正在向可再生能源领域多元化。该合同是29140万欧元的一部分,或1
HeiTech Padu JV单位从TNB获得价值10.3亿令吉的水电项目
HeiTech Padu Berhad宣布,它将进行一项提议的多元化,包含可再生能源发电厂的开发、拥有、事件和维护业务,以及EPCC工作,此项决定是在获得TNB的一项重大合同后做出的。