公司创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2021年度的11543万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至今,生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。企业荣誉:成功实施SAP公司ERP系统,列入全国100家CIMS系统应用示范试点企业、通过“国家企业技术中心”认定、无铅CEM-1、CEM-3产品的两项IEC标准成为国内首份电子电路产品的国际标准等。
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