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铜峰电子大幅上涨 新能源汽车市场持续增长
铜峰电子6月20日转融通出借成交350000股
根据上交所网站显示,6月20日,铜峰电子转融通出借成交350000股,期限为14天。据了解,转融通是指证券金融公司将自有或者依法筹集的资金和证券出借给证券公司,以供其办理融资融券业务的经营活动。上交所接受借入人借入申报的时间为每个交易日 9:15 至 11:30、13:00 至 15:10。公开资料显示,铜峰电子法人代表为黄明强,公司注册资本6.31亿元。
铜峰电子鲍俊华去年领薪76.84万元,增幅0.45%
铜峰电子2023年年报数据显示,公司高管鲍俊华2023年领取的薪酬为76.84万元,较上一年度领取的薪酬增加0.34万元,增幅0.45%。简历显示,鲍俊华先生:1973年6月出生,工程师,本科学历,1998年进入本公司工作,历任电容器厂技术员、技术质量科长、总工程师,电容器公司制造部经理、总工程师、总经理,2015年起担任本公司总经理助理。2019年3月起任本公司总经理;2023年12月起任本公司
铜峰电子将投资1.67亿元用于电容器薄膜生产线项目。
铜峰电子(SHA:600237)将投资1.666亿元人民币用于电容膜生产线科技改造项目,据周四提交的文件显示。文件称该项目范围包括升级
铜峰电子(600237.SH):拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造
格隆汇6月12日丨铜峰电子(600237.SH)公布,公司于2024年6月12日召开第十届董事会第四次会议,审议通过了《关于电容器用薄膜生产一线技术改造项目的议案》,同意公司对电容器用薄膜生产一线进行技术改造。本技改项目总投资为16660万元(含用汇1500万欧元)。其中固定资产投资为15140万元,流动资金1500万元。出资方式为自筹资金。项目将利用公司电容器用薄膜生产一线原有厂房,对厂房及设施
铜峰电子(600237.SH)拟1.67亿元实施电容器用薄膜生产一线技术改造项目
智通财经APP讯,铜峰电子(600237.SH)发布公告,公司从上世纪八十年代开始陆续投资建设八条电容器用聚丙烯薄膜生产线。其中第一条电容器用薄膜生产线系1988年从德国引进,至今已运行36年。该生产线由于建成时间长,产线设计参数较目前主流生产线落后,设备已严重老化,生产速度慢,单位产出能耗偏高。目前该生产线产品性能已经无法满足市场主流要求,所生产薄膜只能用于低端市场,产品竞争力不足。公司拟对该条
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