N蓝宇股份
301585
N博科测试
301598
美之高
834765
*ST有树
300209
光云科技
688365
公司成立于2000年4月,下辖四个全资实体子公司和两个专业工厂,主营业务包括半导体集成电路封装模具及设备、塑料型材挤出模具及设备、带式输送机托辊轴承座、密封件等。主要业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。主要产品:半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。企业荣誉:先后获得“中国机械工业知名品牌”、“安徽省出口名牌”、“安徽省守合同重信用单位”等多项荣誉称号。获得“国家知识产权优势企业”、“安徽省专精特新冠军企业”、“安徽省创新型中小企业”等多项荣誉。荣获中国重型机械工业行业“专精特新冠军单位”荣誉称号。