关于晶方科技公司

公司是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。公司主要包括图像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、一站式的光学器件、晶圆级光学微型器件。