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【华证ESG】晶方科技(603005)获得CCC评级,行业排名第37
日前,华证指数公布了新一期的ESG评级结果,晶方科技(603005)获得CCC评级(华证指数评级为C起至AAA九档,AAA为其最高一级评级/AA为其第二档),在93家半导体产品行业上市公司中排名第37。从细项得分来看,晶方科技E项得分65.07,评级为CCC,行业内排名49/93(E项目评分维度包括资源利用、环境污染、环境友好、环境管理);S项得分75.79,评级为BB,行业内排名41/93(S项
晶方科技获北向资金卖出3269.22万元,累计持股749.1万股
7月12日,巨灵财经数据显示,北向资金11日减持晶方科技预估3269.22万元,累计持股749.1万股,总计持有市值1.6亿元,占流通股比例1.15%。
晶方科技获融资买入1.48亿元,居两市第36位
7月11日,沪深两融数据显示,晶方科技获融资买入额1.48亿元,居两市第36位,当日融资偿还额1.60亿元,净卖出1213.54万元。最近三个交易日,9日-11日,晶方科技分别获融资买入1.09亿元、1.96亿元、1.48亿元。融券方面,当日融券卖出7.06万股,净买入1.16万股。
晶方科技获融资买入1.96亿元,居两市第17位
7月10日,沪深两融数据显示,晶方科技获融资买入额1.96亿元,居两市第17位,当日融资偿还额2.05亿元,净卖出913.93万元。最近三个交易日,8日-10日,晶方科技分别获融资买入0.49亿元、1.09亿元、1.96亿元。融券方面,当日融券卖出13.28万股,净卖出3.02万股。
晶方科技获北向资金买入3029.35万元,累计持股902.79万股
7月11日,巨灵财经数据显示,北向资金10日增持晶方科技预估3029.35万元,累计持股902.79万股,总计持有市值1.92亿元,占流通股比例1.38%。
晶方科技获得发明专利授权:“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”
证券之星消息,根据企查查数据显示晶方科技(603005)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法”,专利申请号为CN201810358848.X,授权日为2024年7月9日。专利摘要:本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法,其中,该封装结构的基板朝向开口的侧面具有至少一级台阶结构,且台阶结构平行于影像传感芯片的第一表面的台阶面朝向所述影像传感芯片,以使得
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