德邦科技(688035):收购衡所华威 半导体胶材全覆盖
德邦科技(688035):关注公司2024E集成电路封装材料业务的导入、放量情况
中银证券4月25日发布研报称,维持德邦科技(688035.SH)增持评级。评级理由主要包括:1)2023年公司业绩承压,研发投入加大;2)集成电路封装材料产销量同比提升,有望成为新的收入增长点;3)公司持续巩固智能终端封装材料、新能源应用材料市场优势,产能及海外布局持续推进。(每日经济新闻)
国海证券4月21日发布研报称,给予德邦科技(688035.SH)买入评级。评级理由主要包括:1)新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累,公司业绩略有下滑;2)受益国产替代,集成电路封装材料有望放量;3)受益国产替代,集成电路封装材料有望放量。(每日经济新闻)
德邦科技获国海证券买入评级,短期业绩承压,IC封装材料有望放量
国海证券4月21日发布研报称,给予德邦科技(688035.SH)买入评级。评级理由主要包括:1)短期业绩承压,IC封装材料有望放量;2)新能源降价及消费电子需求弱复苏拖累,公司业绩略有下滑;3)股票回购持续进行,彰显公司长远发展信心。(每日经济新闻)
德邦科技(688035):短期业绩承压 IC封装材料有望放量
德邦科技获民生证券买入评级,高端电子封装材料“小巨人”,集成电路新产品加速导入
德邦科技获国海证券买入评级,高端电子封装材料先行企业
德邦科技(688035):高端电子封装材料行业先锋 IC封装材料高飞远翔
德邦科技(688035):电子封装材料突破垄断 IC先进封装迎机遇
德邦科技(688035):财务状况有所改善 新产品研发与客户验证并进
德邦科技(688035):半导体先进封装材料验证进展顺利
德邦科技(688035):高端电子封装材料领军者 先进封装材料潜力大
德邦科技(688035):高端封装小巨人 募投扩产乘风起
德邦科技(688035):产品验证取得关键进展 新能源扩产满足市场需求
德邦科技(688035):高端电子封装材料“小巨人” 先进封装材料稀缺标的
德邦科技(688035):业绩显韧性 多领域布局打开成长空间
德邦科技(688035)公司简评报告:IC封装自主供应持续验证 新能源扩产满足市场需求
德邦科技(688035)公司简评报告:集成电路国产化持续验证 新能源景气推动业绩高增
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