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德邦科技:2023年度前五大客户为宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower
快讯 | 德邦科技:公司UV膜、固晶胶/膜、AD胶等产品可直接应用于GPU芯片
德邦科技(688035.SH):与英伟达暂无合作
格隆汇6月26日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司与华为公司已有多年合作,因公司与客户签有保密协议,具体合作细节不便于公开披露。 公司与英伟达暂无合作,公司会持续关注相关行业的发展动态,根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。
德邦科技获融资买入0.10亿元,近三日累计买入0.39亿元
6月25日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.10亿元,居两市第448位,当日融资偿还额0.12亿元,净卖出136.67万元。最近三个交易日,21日-25日,德邦科技分别获融资买入0.12亿元、0.17亿元、0.10亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技获融资买入0.17亿元,近三日累计买入0.64亿元
6月24日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.17亿元,居两市第344位,当日融资偿还额0.16亿元,净买入127.85万元。最近三个交易日,20日-24日,德邦科技分别获融资买入0.35亿元、0.12亿元、0.17亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
德邦科技获融资买入0.12亿元,近三日累计买入0.62亿元
6月21日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.12亿元,居两市第409位,当日融资偿还额0.16亿元,净卖出408.62万元。最近三个交易日,19日-21日,德邦科技分别获融资买入0.15亿元、0.35亿元、0.12亿元。融券方面,当日融券卖出0.00万股,净卖出0.00万股。
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